銀合金觸點(diǎn)材料應(yīng)用特性分析

銀合金觸點(diǎn)材料應(yīng)用特性分析

         以銀為主要合金元素的鉛基合金。常用等級(jí)有PbAg0.6、PbAg1、PbAg2.5等。加入少量銀能顯著提高鉛的再結(jié)晶溫度，晶粒細(xì)化，提高強(qiáng)度、硬度和抗蠕變性能，對(duì)硫酸具有良好的耐腐蝕性。鉛銀合金可作為電解鋅的陽(yáng)極材料;共晶鉛銀合金(PbAg2.5)主要用于高熔點(diǎn)軟釬料。熔融法。

       交流接觸器銀接點(diǎn)銀接點(diǎn)材料有:銀鎘、銀鎢、銀石墨、銀鎳。銀含量在60% ~ 85%之間。銀觸點(diǎn)被廣泛地稱為電氣和電子設(shè)備在打開(kāi)和關(guān)閉時(shí)的交點(diǎn)和分離點(diǎn)。由于金屬導(dǎo)體端子易在接觸瞬間瞬間產(chǎn)生熱量和火花，其接觸點(diǎn)受到多重、易產(chǎn)生氧化和電解，因此接觸點(diǎn)增厚，或者使用高分子金屬(用銅和銀兩種材料多)，那么，就會(huì)制成高分子金屬接點(diǎn)，或者同樣的材料增加加厚點(diǎn)稱為銀接點(diǎn)。